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簡(jiǎn)要描述:細(xì)胞劃痕實(shí)驗(yàn)是目前測(cè)定細(xì)胞遷移運(yùn)動(dòng)與修復(fù)能力的常用也是簡(jiǎn)單的方法,基本原理是:在融合的單層細(xì)胞上人為制造一個(gè)空白區(qū)域,稱為“劃痕/傷口",邊緣的細(xì)胞會(huì)逐漸進(jìn)入空白區(qū)域使“劃痕/傷口"愈合。因其類似體外傷口愈合過(guò)程,又名傷口愈合實(shí)驗(yàn)(Wound-Healing Assay),廣泛用于可以觀察藥物、基因等外源因素對(duì)細(xì)胞遷移和修復(fù)的影響。
更新時(shí)間:2025-06-29
訪 問(wèn) 量:990
價(jià)格:面議
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家產(chǎn)品分類CLASSIFICATION
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